匯和電路板5g特點

1、頻譜效率要比LTE提升10倍以上。

2、流量密度和連接數密度大幅度提高。

3、超大網絡容量，提供千億設備的連接能力，滿足物聯網通信。

4、連續廣域覆蓋在高移動性下，用戶體驗速率達到100Mbit/s。

5、空中接口延水平在1ms左右，滿足自動駕駛，遠程醫療等實時應用。

6、峰值速率達到Gbit/s的標準，滿足虛擬現實、高清視頻等大數據化信息傳輸。

7、系統協同化，智能化水平提升，表現為多用戶、多點、多天線、多攝取的協同組網，以及網絡間靈活地自動調整。

5G產業對于PCB的需求

5G相比4G，微波頻率更高，傳輸數據更快，數據流量更大，5G時代需要更加高頻、高速的PCB來支撐。5G對PCB需求空間約是4G的約3倍；對高頻覆銅板的需求是4～8倍。高頻高速基材價格仍然顯著高于普通FR-4基材10-40倍。

隨著5G通信技術應用，電子產品應用的頻率越來越高，印制電路板不僅需要電氣連通，同時還有信號傳輸要求，需要關注信號傳輸損耗、阻抗及時延一致性，對印制電路板的材料Dk（介電常數）、df（介質損耗）提出明確要求，要求材料的Dk、df值要低。為滿足材料Dk、df要求，需要對樹脂進行改性，增加填料。