PCB組裝測試的優勢

有助于檢測丟失或有故障的組件。

如果在PCB中檢測到任何故障，則會提出進行根本原因分析的請求。

分析和修復完成后，將整個過程記錄下來，作為進一步提高質量的指南。

我們經驗豐富且經驗豐富的團隊技術精湛，這增加了我們功能測試的準確性。

在處理PCB組裝和測試要求以及增值服務方面擁有30多年的經驗。

PCB組裝測試設備

AOI（自動光學檢查）

焊接過程結束后，可以將自動化的光學檢測系統放入生產線。這樣，它們可以用于在生產過程的早期發現問題。在生產過程的早期階段就可以看到焊料和裝配區域中的工藝問題，這些信息可以用來向早期階段快速提供反饋。

PCB X射線測試

當存在焊點或無鉛組件的焊盤無法通過顯微鏡或肉眼看到時，需要對PCB進行X射線測試。

這對于BGA和LGA占位面積很普遍，它們在組件下面有焊盤（BGA組件在下面帶有預裝的焊球，然后在回流過程中流動并與相應的焊盤接合）。雖然并非所有應用程序都要求這樣做，但強烈建議您這樣做；如果板子不起作用并且您要進行故障排除，則無法知道是否是由于該組件下面的潛在問題引起的。通常需要對PCB原型進行X射線測試。

飛針測試

配有基于Pogo-pin的探針的飛行探針系統通過板上的測試引腳注入并監視信號。

功能測試

功能測試始終是制造計劃中的最后關頭。它提供了成品PCB的通過或不通過決定。

它將測試產品的最終功能。這不會測試電路板是否良好，是否有焊料或零件公差。

功能測試會告訴我們它是否應按預期方式工作，以確保所有內容協同工作并可以正確通信。

手動/視覺測試

焊接過程結束后，可以將自動化的光學檢測系統放入生產線。這樣，它們可以用于在生產過程的早期發現問題。在生產過程的早期階段就可以看到焊料和裝配區域中的工藝問題，這些信息可以用來向早期階段快速提供反饋。